2025 年,芯片行业依旧在科技浪潮中乘风破浪,迎来了诸多令人瞩目的新动态。
CES2025 成为了芯片巨头们的竞技场。英伟达推出的名为 “Project DIGITS” 的新型个人 AI 超级计算机备受关注,其搭载的与联发科共同设计的 “GB10” 超级芯片,集成了 Blackwell GPU、20 核心 Arm 架构的 Grace CPU、128GB 的高带宽内存(HBM)以及 4TB 的固态硬盘(SSD),性能高达千万亿次,体型却仅有迷你机大小,堪称 “超级小巨人”。同时,英伟达还公布了 Thor 车规级自动驾驶芯片的新进展,Thor 顶配版的两颗芯片算力达到 2000TFLOPS,面向 L4 级自动驾驶,性能相比上一代 Orin 提升近 20 倍,展现了英伟达在车载芯片领域的强大实力。

除了英伟达,其他芯片厂商也不甘示弱。英特尔酷睿 Ultra 200HX 系列处理器作为英特尔首款为移动发烧友打造的、配备内置 NPU 的 AI PC 处理器,提供了 13TOPS 的算力。AMD 推出的锐龙 AI Max 系列处理器,满足了高端轻薄笔记本电脑的高性能计算需求。高通的骁龙 X 平台,搭载算力达 45TOPS 的 NPU,为 AI 应用的高效运行提供了有力支持。
然而,芯片行业并非只有技术竞赛的热闹景象,政策的风云变幻也深刻影响着产业格局。据彭博社报道,美国拜登政府计划在离任前出台新的人工智能芯片扩散出口管制框架规定。该规定将对美国制造的 AI GPU 芯片实施严格的全球出口限制,按照不同国家和地区的芯片计算能力划分为三个等级。其中,中国大陆、俄罗斯等被列为第三等级,将受到最严格的限制,几乎全面禁止进口美国厂商生产的 AI GPU 芯片。这一政策在出台前就遭到了英伟达、甲骨文等美国产业界的集体批评。英伟达称其 “毫无意义”“甚至对美国有害”,甲骨文执行副总裁更是直言该政策可能成为美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一。
在外部压力之下,中国芯片产业也在逆境中奋勇前行。一方面,中国 “死磕” 28nm 芯片,28nm 工艺性价比高、应用范围广,中芯国际等企业积极布局,新建多座 28nm 生产线并计划大幅提升产能。另一方面,国产芯片企业在技术创新上不断突破,弘润半导体(苏州)有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等纷纷取得芯片相关专利,为国产芯片的发展注入了新动力。
此外,全球半导体市场温和复苏,中国作为全球最大的半导体设备市场之一,2025 年洗牌不可避免。在刻蚀、薄膜沉积等主要赛道,国产设备商开始争抢海外设备商份额,同时也在加速本土内卷与并购。而在一些如 EDA、ALD 等拥挤的细分赛道,更是率先迎来洗牌,竞争力不足的企业将被淘汰。
2025 年的芯片行业,技术创新与政策博弈相互交织,竞争与合作并存。无论是巨头之间的算力争霸,还是中美之间的芯片博弈,都让这个行业的未来充满了不确定性。但可以肯定的是,芯片作为现代科技的核心驱动力,将继续在变革与挑战中引领全球科技的发展潮流。